磁塊采用TPU膜全包覆工藝如何選擇合適設備，經過多年的經驗在針對TPU膜全包覆磁塊中見識 5大成熟工藝。

一、真空熱壓包覆（通用軟膜、電子產品/皮具多用）

流程：磁塊定位治具→上下TPU膜鋪蓋→模具合?！檎婵张排荨?10~140℃熱壓熔合→保壓冷卻脫模

? 溫度：110–140℃、壓力0.3–0.8MPa、時間8–15s

? 優(yōu)點：無膠水、防水密封、貼合無痕、無氣泡、TPU韌性好、不脫磁不退磁

? 缺點：異形磁塊模具成本高

二、TPU膜熱熔膠貼合（冷包/平面快速工藝）

流程：磁塊噴砂打磨→TPU膜內側涂布TPU熱熔膠→對位貼合→低溫燙邊封邊

? 溫度：80–110℃燙合

? 優(yōu)點：不用大型熱壓機、治具簡單、小批量快做

? 缺點：邊緣易開膠、耐水解一般

三、二次注塑TPU包磁（硬殼全包、強度高）

流程：磁塊噴砂活化→模具定位鑲入磁鋼→注塑機射膠包裹TPU→冷卻成型

? 溫度：聚醚TPU 170–200℃、聚酯180–220℃

? 優(yōu)點：一體成型、強度極高、防水絕緣、大批量極穩(wěn)

? 缺點：模具貴、高溫慎用于釹鐵硼（易退磁）

四、TPU擠出包覆（長條/圓柱磁條連續(xù)工藝）

磁芯穿模→擠出機熔融TPU擠出包裹→水冷定型裁切

? 適合：長條磁條、磁吸膠條、線材磁芯

? 效率極高、連續(xù)量產、壁厚均勻

五、TPU膜高頻熱合包覆（薄軟膜、快速封邊）

磁塊夾雙層TPU膜→高頻模具壓合熔接四周

? 常溫、無高溫、幾乎不退磁、速度極快

? 適合薄片磁片、超薄TPU面料包覆

工藝怎么選（一眼選）

? 薄TPU軟膜、防水氣密、外觀好看 → 真空熱壓

? 方形平面磁塊、小批量打樣 → 熱熔膠冷包

? 圓柱/長條磁芯 → 擠出包覆

? 厚硬外殼、結構件 → 二次注塑

? 釹鐵硼怕高溫退磁 → 高頻機、低溫熱壓（推薦）

關鍵管控點

1. 磁塊必須噴砂/打磨活化，TPU才粘得牢不脫落

2. 釹鐵硼嚴控溫度＜130℃，高溫極易退磁

3. TPU選聚醚型（耐水解、戶外耐用）